《产业关键共性技术发展指南（2011年）》之LED照明
新闻日期: 2011-07-29 点击次数: 22
工业和信息化部于2011年7月发布了《产业关键共性技术发展指南（2011年）》，介绍了八个行业的主要技术内容。这八个方面包括：1、节能环保与资源综合利用；2、原材料工业；3、装备制造业；4、消费品工业；5、电子制造业；6、软件和信息技术服务业；7、通信业；8、信息化和生产性服务业。在电子制造业部分，介绍了LED照明的主要技术内容。
LED外延及芯片制造共性关键工艺技术的主要技术内容如下：
红光LED的衬底转移工艺技术，包括具有腐蚀终止层的高内量子效率外延片的生长技术，低欧姆接触透明电极的制作技术，高反射金属膜的制作技术，Si/GaAs衬底转移的金属键合技术，Si/GaAs衬底转移的化学剥离技术，金属键合型晶片的切割技术，金属键合型芯片全点测及分选技术；
蓝光LED衬底转移工艺技术，包括图形衬底的制作技术，高内量子效率外延片的生长技术，低欧姆接触透明P电极的制作技术，低欧姆接触N电极的制作技术，表面粗化技术，衬底转移的剥离技术，衬底转移的金属键合技术，金属键合型晶片的切割技术，金属键合型芯片全点测及分选技术。
（来源于时代之光）
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